Silicon Austria Labs – Chips JU: Wafer bumper

Bekanntgabe von vergebenen Aufträgen und abgeschlossenen Rahmenvereinbarungen

Silicon Austria Labs GmbH

Stammzahl:
9110023950495
Geschäftszahl:
1
Vollziehungsbereich des Auftraggebers:
Steiermark

Pac Tech – Packaging Technologies GmbH

Stammzahl:
1

The aim of this procurement procedure was to award the contract to the best bidder identified during the procurement procedure for the supply, installation and commissioning of an automated wafer soldering bumping tool as well as services such as trainings for Silicon Austria Labs GmbH.

Tag des Vertragsabschlusses:
08.05.2026
CPV Hauptteil:
38000000 (Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser))
Art des Auftrags:
Lieferauftrag
Bezeichnung der Verfahrensart:
Verhandlungsverfahren mit vorheriger Bekanntmachung
Auftragswert bzw. Wertumfang:
1.260.320,00 €

Der geschätzte Auftragswert lag im:
Oberschwellenbereich
Mindestens ein Auftragnehmer ist ein KMU:
Ja
Anzahl der eingegangenen Angebote:
1
Anzahl der KMUs, die Angebote abgegeben haben:
1